Allegro MicroSystems ULS2014R-883

安装类型

通孔

包装/外壳

16-DIP (0.300", 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

16-DIP

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

厂商

Allegro MicroSystems

Package

Bulk

Product Status

活跃

Current-Collector (Ic) (Max)

600mA

Base Product Number

ULS2014

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ULS2014R883

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Allegro MicroSystems LLC

Number of Elements

7

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

DIP

系列

-

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

功率 - 最大

1W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

7 NPN Darlington

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

-

最大集极截止电流

500μA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.9V @ 600μA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

50V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

0.6 A

集电极-发射器电压-最大值

50 V