Allegro MicroSystems LLC A5817SEP

表面安装

YES

终端数量

44

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.85

Ihs Manufacturer

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

Turn-off Time

0.4 µs

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Allegro MicroSystems LLC

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCJ

Turn-on Time

0.475 µs

Manufacturer Part Number

A5817SEP

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

4.57 mm

接口IC类型

DECODER BASED PERIPHERAL DRIVER

输出峰值电流限制-名

0.6 A

输出电流流向

SINK

宽度

16.5862 mm

长度

16.5862 mm

达到SVHC

unknown