Allegro MicroSystems LLC J113

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Package Style

CYLINDRICAL

Package Shape

ROUND

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Ihs Manufacturer

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-226AA

漏极-源极导通最大电阻

100 Ω

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.4 W

反馈上限-最大值 (Crss)

5 pF