Allegro MicroSystems LLC UCN5801EP

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

QCCJ, LDCC28,.5SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28,.5SQ

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UCN5801EP

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Allegro MicroSystems LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

Risk Rank

7.78

Part Package Code

QLCC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BIMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

电源

5/12 V

温度等级

OTHER

输出电流-最大值

0.35 A

输出特性

OPEN-COLLECTOR

座位高度-最大

4.57 mm

输出极性

INVERTED

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于锁存器的外设驱动器

驱动程序位数

8

输出峰值电流限制-名

0.5 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SINK

宽度

11.506 mm

长度

11.506 mm