Allegro MicroSystems LLC UCN5810LWF

表面安装

YES

终端数量

18

Package Description

SOP, SOP18,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP18,.4

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UCN5810LWF

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Allegro MicroSystems LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

技术

BIMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

电源

5/12,60 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

2.5 mA

座位高度-最大

2.65 mm

接口IC类型

真空荧光显示驱动器

fmax-Min

3.3 MHz

电源电压1-额定值

60 V

分段数

10

多路显示功能

NO

数据输入模式

SERIAL

宽度

7.5 mm

长度

11.55 mm

达到SVHC

unknown