Allegro MicroSystems LLC UCN5821LW

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UCN5821LW

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Allegro MicroSystems LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

BIMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输出电流-最大值

0.35 A

座位高度-最大

2.65 mm

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

驱动程序位数

8

输出峰值电流限制-名

0.5 A

输出电流流向

SINK

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm

达到SVHC

compliant