Alliance Memory AS6VA25616-BI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-CLCC

表面安装

YES

供应商器件包装

6-CLCC (7x5)

终端数量

48

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,30

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AS6VA25616-BI

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Alliance Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991.B.2.A

类型

VCXO

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

频率

160MHz, 160MHz

基本部件号

IDT8N4DV85FC

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

电流源

136mA

组织结构

256KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.2 V

计数

--

宽度

7 mm

长度

11 mm