Alliance Memory AS7C33232-15QC

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

YES

触点形状

Square

终端数量

100

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Polybutylene Terephthalate (PBT)

Contact Length-Mating

0.315 (8.00mm)

Package Description

QFP, QFP100,.7X.9

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

8 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AS7C33232-15QC

Clock Frequency-Max (fCLK)

66 MHz

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Alliance Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Solder

ECCN 代码

3A991.B.2.B

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

9

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

--

行数

1

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

Push-Pull

子类别

SRAMs

触点类型

公母针

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

0.635 mm

绝缘高度

0.120 (3.05mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

5A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Green

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

0.126 (3.20mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

--

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.15 mA

组织结构

32KX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.004 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3 V

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

3.90µin (0.099µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

118.1µin (3.00µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0