ALLIANCE SEMICONDUCTOR AS7C4096-25TI

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

44

Contact Sizes

11#16

Service Rating

II

Insert Arrangement

F11

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

TSOP2, TSOP44,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP44,.46,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AS7C4096-25TI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Alliance Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.76

Part Package Code

TSOP2

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

512KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

外壳电镀

化学镍

宽度

10.16 mm

长度

20.95 mm

达到SVHC

unknown