ALLIANCE SEMICONDUCTOR ASM2I99446-32-ET

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

32

Contact Sizes

79#22D

Service Rating

M

Insert Arrangement

G35

Contact Materials

Copper Alloy

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ASM2I99446-32-ET

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Alliance Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.57

Part Package Code

QFP

Package Description

TQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

IT CAN ALSO OPERATE WITH 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

密封

Meets IP67

家人

99446

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

5.6 ns

同边偏斜-最大(tskwd)

0.35 ns

外壳电镀

化学镍

真实输出的数量

10

输入调节

MUX

宽度

7 mm

长度

7 mm