ALLIANCE SEMICONDUCTOR ASM3P623S00BG-08-SR

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package Description

0.150 INCH, LEAD FREE, SOIC-8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ASM3P623S00BG-08-SR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Pulsecore Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

PULSECORE SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.6

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

2.15 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

失败率

R (0.01%)

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

3P

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

传播延迟(tpd)

0.35 ns

fmax-Min

50 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.25 ns

真实输出的数量

1

输入调节

STANDARD

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--

宽度

3.91 mm

长度

4.9 mm