ALLIANCE SEMICONDUCTOR ASM5P2304AF-2-08-ST

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ASM5P2304AF-2-08-ST

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.02

Ihs Manufacturer

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Alliance Semiconductor Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3/e6

端子表面处理

PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

2304

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

fmax-Min

133 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.4 ns

真实输出的数量

4

输入调节

STANDARD

宽度

3.91 mm

长度

4.9 mm

达到SVHC

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