ALTERA 10AS016E3F29E1SG

包装/外壳

780-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

780-FBGA (29x29)

终端数量

780

Voltage, Rating

200 V

Case Code - in

1210

Case Code - mm

3225

Maximum Operating Temperature

+ 155 C

Unit Weight

0.000564 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Mounting Styles

PCB 安装

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

RoHS

Details

Number of I/Os

288

Package Description

29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AS016E3F29E1SG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.67

系列

General Purpose Thick Film

包装

Reel

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

容差

1 %

零件状态

Discontinued at Digi-Key

温度系数

100 PPM / C

电阻

16.5 Ohms

应用

通用型

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Resistors

额定功率

500 mW (1/2 W)

技术

厚膜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

288

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

288

座位高度-最大

3.35 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

厚膜电阻器

主要属性

FPGA - 160K Logic Elements

逻辑单元数

160000

闪光大小

--

特征

Wrap-Around Termination

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

宽度

2.6 mm

高度

0.55 mm

长度

3.1 mm