ALTERA 10AS022E3F27E1SG

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

VJ0402

厂商

Vishay Vitramon

Product Status

活跃

Voltage Rated

50V

Number of I/Os

240

RoHS

Non-Compliant

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AS022E3F27E1SG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Package Style

网格排列

Package Description

27 X 27 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-672

Risk Rank

5.67

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

VJ HIFREQ

包装

Tray

尺寸/尺寸

0.040 L x 0.020 W (1.02mm x 0.51mm)

容差

±0.5pF

零件状态

Discontinued at Digi-Key

温度系数

C0G, NP0

应用

RF, Microwave, High Frequency

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

3.3 pF

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

240

资历状况

不合格

引线间距

-

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

引线样式

-

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

240

座位高度-最大

3.25 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 220K Logic Elements

逻辑单元数

220000

闪光大小

--

特征

High Q, Low Loss

座位高度(最大)

-

宽度

27 mm

长度

27 mm

厚度（最大）

0.024 (0.61mm)

评级结果

-