ALTERA 10AS032E1F29E1SG

包装/外壳

780-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

780-FBGA (29x29)

终端数量

780

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Fox Electronics

Product Status

活跃

Number of I/Os

360

RoHS

Non-Compliant

Package Description

29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AS032E1F29E1SG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.66

系列

*

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

包装

Tray

零件状态

Discontinued at Digi-Key

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B780

温度等级

OTHER

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

座位高度-最大

3.35 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 320K Logic Elements

闪光大小

--

宽度

29 mm

长度

29 mm