ALTERA 10AS032H4F35I3LG

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

Thermoplastic

终端数量

1152

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

ACT90

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

384

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Risk Rank

5.45

Supply Voltage-Max

0.93 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

10AS032H4F35I3LG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

100 °C

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

包装

Tray

零件状态

活跃

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

6

颜色

Silver

应用

Aerospace, Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

额定电流

23A

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

N (Normal)

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel

外壳尺寸-插入

17-6

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

384

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

外壳尺寸，MIL

E

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

电缆开口

-

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

384

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 320K Logic Elements

逻辑单元数

320000

闪光大小

--

特征

-

宽度

35 mm

长度

35 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-