ALTERA 10AS048E1F29E1SG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF (Glass)

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-213AB (MELF, LL41)

终端数量

780

Package

Bulk

Base Product Number

1N3027

Impedance (Max) (Zzt)

22 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Number of I/Os

360

Package Style

网格排列

Package Description

29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AS048E1F29E1SG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.68

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-19500/115

包装

Tray

容差

±2%

零件状态

Discontinued at Digi-Key

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

360

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 15.2 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 200 mA

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

功率 - 最大

1 W

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

360

座位高度-最大

3.35 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

20 V

主要属性

FPGA - 480K Logic Elements

逻辑单元数

480000

闪光大小

--

宽度

29 mm

长度

29 mm