ALTERA 10AS048K2F35E1SG

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

Aluminum Die Cast, Brass

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

插入材料

Synthetic Resin

终端数量

1152

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

300VAC, 420VDC

Package

Bag

Primary Material

Metal

厂商

Hirose Electric Co Ltd

Product Status

最后一次购买

Contact Materials

Brass

Contact Finish Mating

Silver

Number of I/Os

396

Package Description

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AS048K2F35E1SG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.68

操作温度

-40°C ~ 75°C

系列

MF25

包装

Tray

零件状态

Discontinued at Digi-Key

终端

焊杯

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

5 (3 + 2 Fiber Optic)

颜色

Black

应用

Transportation

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

额定电流

30A

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

Keyed

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

黑铬

外壳尺寸-插入

-

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

396

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

外壳尺寸，MIL

-

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

电缆开口

-

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

396

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 480K Logic Elements

逻辑单元数

480000

闪光大小

--

特征

Backshell, Cable Clamp, Coupling Nut

宽度

35 mm

长度

35 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

UL94 V-0