ALTERA 10AS057K3F35E2SG

安装类型

面板安装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Composite

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

插入材料

Thermoplastic

终端数量

1152

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

ACT94

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

396

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AS057K3F35E2SG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.45

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

包装

Tray

零件状态

活跃

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

32

颜色

橄榄色

应用

Aerospace, Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

额定电流

7.5A

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

A

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

19-32

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

396

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

速度

1.5GHz

内存大小

256KB

外壳尺寸，MIL

F

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

电缆开口

-

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

396

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 570K Logic Elements

逻辑单元数

570000

闪光大小

--

特征

-

宽度

35 mm

长度

35 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-