ALTERA 10AX016C3U19E2LG

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

484

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RK73G1J

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Number of I/Os

240

Moisture Sensitive

有

Shipping Restrictions

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Number of Logic Elements

160000 LE

Embedded Block RAM - EBR

8800 kbit

Supply Voltage-Max

930 mV

Unit Weight

0.423288 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

84

Supply Voltage-Min

870 mV

Mounting Styles

SMD/SMT

Number of Logic Array Blocks - LABs

7688.75 LAB

Part # Aliases

965108

Manufacturer

Intel

Brand

Intel / Altera

Tradename

Arria 10 FPGA

RoHS

Details

Package Description

FBGA, BGA484,22X22,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AX016C3U19E2LG

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

1.84

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RK73G

包装

Tray

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

71.5 Ohms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.98 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

240

资历状况

不合格

失败率

-

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

输入数量

240

座位高度-最大

3.25 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

160000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

10086400

LABs数量/ CLBs数量

61510

逻辑单元数

160000

特征

Automotive AEC-Q200

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

19 mm

长度

19 mm

评级结果

AEC-Q200