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'10ax032e2f29e1sg'

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

类型

组成

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

10AX032E2F29E1SG
10AX032E2F29E1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

UA9FGB

UL

Thomas & Betts

360

29 X 29 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

BGA

SQUARE

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.53

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

RNC (Rigid Non-Metallic Conduit)

Non-Metallic

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9 V

OTHER

360

3.35 mm

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

320000

29 mm

29 mm

10AX032E2F29E1SG
10AX032E2F29E1SG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

Discontinued

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9V

360

现场可编程门阵列

320000

21040128

119900

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准