ALTERA 10AX032E3F27I2SG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

32-LQFP (7x7)

终端数量

672

Number of I/Os

21

Package

Bulk

Base Product Number

MC908

厂商

飞思卡尔半导体

Data Converters

A/D 24x10b

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AX032E3F27I2SG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

FPGA - Field Programmable Gate Array Arria 10 GX 320 FPGA

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.32

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

HC08

零件状态

活跃

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

240

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

8MHz

内存大小

2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V ~ 5.5V

核心处理器

HC08

周边设备

LVD, POR, PWM

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

60KB (60K x 8)

连接方式

CANbus, SCI, SPI

输入数量

240

座位高度-最大

3.25 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

320000

EEPROM 大小

-

总 RAM 位数

21040128

LABs数量/ CLBs数量

119900

逻辑单元数

320000

宽度

27 mm

长度

27 mm