ALTERA 10AX032H2F35E2SG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

1152

Package

Bulk

厂商

EDAC Inc.

Product Status

活跃

Number of I/Os

384

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AX032H2F35E2SG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.32

系列

*

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

零件状态

活跃

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.98 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

384

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

输入数量

384

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

320000

总 RAM 位数

21040128

LABs数量/ CLBs数量

119900

逻辑单元数

320000

宽度

35 mm

长度

35 mm