ALTERA 10AX066H4F34I3SGES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

终端数量

1152

CCT(K)

3000K 2-Step MacAdam Ellipse

Temperature-Test

85°C

Number of I/Os

492

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.87 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AX066H4F34I3SGES

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

0.93 V

Risk Rank

5.62

系列

Vero® SE 13 Array

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

尺寸/尺寸

36.20mm Diameter

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

类型

Chip On Board (COB)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

颜色

White, Warm

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

温度等级

INDUSTRIAL

配置

Round

电压 - 正向 (Vf) (类型)

30.9V

视角

120°

测试电流

500mA

流明/瓦特@电流 - 测试

145 lm/W

显色指数

80

座位高度-最大

3.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大电流

1A

逻辑元件/单元数

660000

镜头类型

Flat

通量@电流/温度测试

2247 lm (Typ)

总 RAM 位数

49610752

LABs数量/ CLBs数量

250540

发光面(LES)

13.40mm Diameter

波长

--

特征

--

高度

3.60mm

宽度

35 mm

长度

35 mm