ALTERA 10AX090R3F40I2LG

安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

供应商器件包装

1517-FCBGA (40x40)

终端数量

1517

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

342

RoHS

Compliant

Risk Rank

5.4

Supply Voltage-Max

0.93 V

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

10AX090R3F40I2LG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

100 °C

Supply Voltage-Min

0.87 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA1517,39X39,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA1517,39X39,40

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

颜色

Silver

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

方向

F

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Passivated

外壳尺寸-插入

19-1

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

输出的数量

342

资历状况

不合格

电源

0.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

7.1 MB

输入数量

342

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

900000

总 RAM 位数

59234304

LABs数量/ CLBs数量

339620

逻辑块数(LABs)

339620

逻辑单元数

900000

长度

40 mm

宽度

40 mm