参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
Free Hanging (In-Line), Right Angle
包装/外壳
1932-BBGA, FCBGA
底架
表面贴装
表面安装
YES
越来越多的功能
-
外壳材料
Brass
供应商器件包装
1932-FBGA, FC (45x45)
插入材料
Polyetheretherketone (PEEK)
终端数量
1932
后壳材料,电镀
Brass, Chrome
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Metal
厂商
LEMO
Product Status
活跃
Contact Materials
Brass
Contact Finish Mating
Gold
Number of I/Os
624
RoHS
Compliant
Moisture Sensitive
有
Shipping Restrictions
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Number of Logic Elements
900000 LE
Supply Voltage-Max
930 mV
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
12
Supply Voltage-Min
870 mV
Mounting Styles
SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks - LABs
42452.5 LAB
Part # Aliases
965205
Manufacturer
Intel
Brand
Intel / Altera
Tradename
Arria 10 FPGA
Package Description
BGA, BGA1932,44X44,40
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA1932,44X44,40
Supply Voltage-Nom
0.9 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
100 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
10AX090S2F45E1SG
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Risk Rank
5.4
操作温度
-55°C ~ 250°C
系列
1B
包装
Tray
零件状态
活跃
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
8
最高工作温度
100 °C
最小工作温度
0 °C
颜色
Silver
应用
-
HTS代码
8542.39.00.01
紧固类型
Push-Pull, Detent Lock
子类别
可编程逻辑集成电路
额定电流
5A
技术
CMOS
电压 - 供电
0.87 V ~ 0.98 V
端子位置
BOTTOM
方向
A
终端形式
BALL
屏蔽/屏蔽
Shielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
入口保护
IP50 - Dust Protected
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
外壳完成
Chrome
外壳尺寸-插入
308
JESD-30代码
S-PBGA-B1932
输出的数量
624
资历状况
不合格
电源
0.9 V
温度等级
OTHER
内存大小
7.1 MB
外壳尺寸,MIL
-
电缆开口
0.205 ~ 0.244 (5.20mm ~ 6.20mm)
输入数量
624
座位高度-最大
3.65 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
900000
产品类别
FPGA - Field Programmable Gate Array
总 RAM 位数
59234304
LABs数量/ CLBs数量
339620
逻辑块数(LABs)
339620
逻辑单元数
900000
特征
Backshell
产品类别
FPGA - Field Programmable Gate Array
宽度
45 mm
长度
45 mm
触点表面处理厚度 - 配套
39.4µin (1.00µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0