ALTERA 10AX115N3F45E2LG

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

1932

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Number of I/Os

768

RoHS

Compliant

Moisture Sensitive

有

Shipping Restrictions

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Number of Logic Elements

1150000 LE

Supply Voltage-Max

930 mV

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

12

Supply Voltage-Min

870 mV

Mounting Styles

SMD/SMT

Number of Logic Array Blocks - LABs

53400 LAB

Part # Aliases

967557

Manufacturer

Intel

Brand

Intel / Altera

Tradename

Arria 10 FPGA

Package Description

BGA, BGA1932,44X44,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1932,44X44,40

Supply Voltage-Nom

0.9 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10AX115N3F45E2LG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.38

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73G

包装

Tray

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

1.07 kOhms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

0 °C

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1932

输出的数量

768

资历状况

不合格

失败率

-

电源

0.9 V

温度等级

OTHER

内存大小

8.2 MB

输入数量

768

座位高度-最大

3.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1150000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

68857856

LABs数量/ CLBs数量

427200

逻辑块数(LABs)

427200

逻辑单元数

1150000

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

45 mm

长度

45 mm

评级结果

-