ALTERA 10M02DCU324I7G

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-LFBGA

表面安装

YES

引脚数

324

供应商器件包装

324-UBGA (15x15)

终端数量

324

Number of I/Os

160

RoHS

Compliant

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

LFBGA, BGA324,18X18,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M02DCU324I7G

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

1.53

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

MAX® 10

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

160

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

13.5 kB

输入数量

160

组织结构

125 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

2000

总 RAM 位数

110592

LABs数量/ CLBs数量

125

逻辑块数(LABs)

125

逻辑块数量

125

逻辑单元数

2000

宽度

15 mm

长度

15 mm