ALTERA 10M04SCU169C7G

表面安装

YES

终端数量

169

Package Description

LFBGA, BGA169,13X13,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA169,13X13,32

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.85 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M04SCU169C7G

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.15 V

Risk Rank

5.27

附加功能

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B169

输出的数量

130

温度等级

OTHER

输入数量

130

组织结构

250 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

250

逻辑单元数

4000

宽度

11 mm

长度

11 mm