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'10m08daf256c8g'

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category.FPGA（可编程逻辑门阵列） (4)

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对比	图片	产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	Rohs	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量							厂商																				操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量	逻辑单元数	长度	宽度	RoHS状态
		10M08DAF256C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178			0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V		178			现场可编程门阵列	8000	387072	500					符合RoHS标准
		10M08DAF256C8G	ALTERA	数据表	248 In Stock	1: ¥208.030369 10: ¥196.255066 100: ¥185.146287 500: ¥174.666311 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY		BGA256,16X16,40	1.2 V	未说明	1.15 V	85 °C	有	10M08DAF256C8G	402 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	IC FPGA 178 I/O 256FBGA	INTEL CORP	1.25 V	1.52		178	--	0°C ~ 85°C (TJ)		MAX® 10	e1	活跃	--		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	178	不合格	1.2 V	OTHER	178	500 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	8000	387072	500	500	8000	17 mm	17 mm
		10M08DAF256C8GES	ALTERA	数据表	63 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-LBGA	256-FBGA (17x17)	TE Connectivity AMP 连接器				Bulk	1813299	最后一次购买	178	0°C ~ 85°C (TJ)		-		Discontinued at Digi-Key							1.15 V ~ 1.25 V							10M08DAF256										8000	387072	500
		10M08DAF256C8GES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-LBGA				178			0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10		Discontinued	3 (168 Hours)						1.15V~1.25V							10M08DAF256										8000	387072	500					符合RoHS标准