ALTERA 10M08DAF256C8G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

Number of I/Os

178

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M08DAF256C8G

Clock Frequency-Max

402 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

1.52

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® 10

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

178

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

178

组织结构

500 CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

8000

总 RAM 位数

387072

LABs数量/ CLBs数量

500

逻辑块数量

500

逻辑单元数

8000

宽度

17 mm

长度

17 mm