ALTERA 10M08DFF484C7G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FBGA (23x23)

终端数量

484

Number of I/Os

250

Package Description

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M08DFF484C7G

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.25

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

MAX® 10

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡银铜

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.15 V ~ 1.25 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

250

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

250

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

8000

总 RAM 位数

387072

LABs数量/ CLBs数量

500

逻辑单元数

8000