ALTERA 10M08SCM153I7G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

153-VFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

153-MBGA (8x8)

终端数量

153

Number of I/Os

112

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

VFBGA, BGA153,15X15,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA153,15X15,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.85 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M08SCM153I7G

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 1.2V 153-Pin Micro FBGA

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.15 V

Risk Rank

1.53

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

MAX® 10

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

附加功能

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

电压 - 供电

2.85 V ~ 3.465 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B153

输出的数量

112

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

112

组织结构

500 CLBS

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

8000

总 RAM 位数

387072

LABs数量/ CLBs数量

500

逻辑块数量

500

逻辑单元数

8000

宽度

8 mm

长度

8 mm