参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
底座安装
包装/外壳
Radial, Can - Screw Terminals
表面安装
YES
供应商器件包装
169-UBGA (11x11)
终端数量
169
表面贴装的焊盘尺寸
--
Lead Free Status / RoHS Status
--
Voltage Rated
350V
Lifetime @ Temp.
6000 Hrs @ 105°C
Number of I/Os
130
Package Description
LFBGA, BGA169,13X13,32
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA169,13X13,32
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
2.85 V
Operating Temperature-Max
100 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
10M08SCU169I7G
Clock Frequency-Max
416 MHz
Package Code
LFBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Samacsys Description
FPGA - Field Programmable Gate Array non-volatile FPGA, 130 I/O, 169UBGA
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Supply Voltage-Max
3.15 V
Risk Rank
0.93
操作温度
--
系列
B43740
包装
Bulk
尺寸/尺寸
3.028 Dia (76.90mm)
容差
±20%
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
应用
通用型
附加功能
OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC
HTS代码
8542.39.00.01
电容量
4700µF
子类别
现场可编程门阵列
电压 - 供电
2.85 V ~ 3.465 V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B169
输出的数量
130
资历状况
不合格
ESR(等效串联电阻)
25 mOhm @ 100Hz
引线间距
1.248 (31.70mm)
电源
3/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
极化
Polar
阻抗
30 mOhms
纹波电流@低频
11.5A @ 100Hz
输入数量
130
组织结构
500 CLBS
座位高度-最大
1.55 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
8000
总 RAM 位数
387072
LABs数量/ CLBs数量
500
逻辑块数量
500
逻辑单元数
8000
座位高度(最大)
4.201 (106.70mm)
宽度
11 mm
长度
11 mm
评级结果
--