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'5agxbb3d4f31c4n'

2结果

category.FPGA（可编程逻辑门阵列） (2)

所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

子类别

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

时钟频率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5AGXBB3D4F31C4N

5AGXBB3D4F31C4N

359 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

384

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

5AGXBB3

S-PBGA-B896

384

不合格

1.11.2/3.32.5V

670MHz

384

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

2.7mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

5AGXBB3D4F31C4N

5AGXBB3D4F31C4N

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5AGXBB3D4F31C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

384

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

384

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

13688

362000

31 mm

31 mm