ALTERA 5AGXBB3D4F31C4N

表面安装

YES

终端数量

896

Package Description

FBGA-896

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.07 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5AGXBB3D4F31C4N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.13 V

Risk Rank

5.29

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

384

资历状况

不合格

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

商业扩展

输入数量

384

组织结构

13688 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

13688

逻辑单元数

362000

宽度

31 mm

长度

31 mm