ALTERA 5AGXMB3G4F35I3N

表面安装

YES

终端数量

1152

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.12 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5AGXMB3G4F35I3N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.18 V

Risk Rank

5.3

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

704

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

704

组织结构

13688 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

13688

逻辑单元数

362000

宽度

35 mm

长度

35 mm