ALTERA 5CEFA4M13C7N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

383-FBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

383-MBGA (13x13)

终端数量

383

Number of I/Os

223

Supply Voltage-Min

1.07 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Package Equivalence Code

BGA383,25X25,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA, BGA383,25X25,20

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

TFBGA

Manufacturer Part Number

5CEFA4M13C7N

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Max

1.13 V

Risk Rank

5.56

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® V E

零件状态

活跃

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.07 V ~ 1.13 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5CEFA4

JESD-30代码

S-PBGA-B383

输出的数量

223

资历状况

不合格

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

223

座位高度-最大

1.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

49000

总 RAM 位数

3464192

LABs数量/ CLBs数量

18480

逻辑单元数

49000

长度

13 mm

宽度

13 mm