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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑单元数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5CEFA4M13C8N | ALTERA | 数据表 | 219 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 383-FBGA | YES | 383-MBGA (13x13) | 383 | 223 | TFBGA, BGA383,25X25,20 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA383,25X25,20 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CEFA4M13C8N | TFBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.56 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V E | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | 5CEFA4 | S-PBGA-B383 | 223 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 223 | 1.1 mm | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 49000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||
 | 5CEFA4M13C8N | Intel | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 383-TFBGA | YES | 223 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 383 | 8542.39.00.01 | 1.1V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5mm | 未说明 | 5CEFA4 | S-PBGA-B383 | 223 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 223 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 1.1mm | 13mm | 13mm | 符合RoHS标准 |
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