ALTERA 5CGXFC3B6U19A7N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-FBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-UBGA (19x19)

终端数量

484

Number of I/Os

208

Package Description

FBGA, BGA484,22X22,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.07 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5CGXFC3B6U19A7N

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.13 V

Risk Rank

5.57

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

系列

Cyclone® V GX

零件状态

活跃

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.07 V ~ 1.13 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5CGXFC3

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

208

资历状况

不合格

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

208

座位高度-最大

1.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

31500

总 RAM 位数

1381376

LABs数量/ CLBs数量

11900

逻辑单元数

31500

宽度

19 mm

长度

19 mm