ALTERA 5CGXFC4C7F27C8N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

672-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

672-FBGA (27x27)

终端数量

672

Number of I/Os

336

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.07 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

5CGXFC4C7F27C8N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.13 V

Risk Rank

2.03

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Cyclone® V GX

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.07 V ~ 1.13 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

5CGXFC4

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

336

资历状况

不合格

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

336

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

50000

总 RAM 位数

2862080

LABs数量/ CLBs数量

18868

逻辑单元数

50000

宽度

27 mm

长度

27 mm