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'5cgxfc7d6f27'

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

频率稳定性

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

ESR(等效串联电阻)

电源

温度等级

内存大小

负载电容

内存大小

操作模式

频率容差

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

评级结果

5CGXFC7D6F27I7
5CGXFC7D6F27I7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

336

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

5CGXFC7

S-PBGA-B672

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

2mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5CGXFC7D6F27I7
5CGXFC7D6F27I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

1.07 V

无

5CGXFC7D6F27I7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

336

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

未说明

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

8542.39.00.01

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B672

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

27 mm

27 mm

5CGXFC7D6F27C7N
5CGXFC7D6F27C7N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

336

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

5CGXFC7

S-PBGA-B672

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

2mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5CGXFC7D6F27C6N
5CGXFC7D6F27C6N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

336

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

5CGXFC7

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

336

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

2mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5CGXFC7D6F27C8N
5CGXFC7D6F27C8N
Altera Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

672

PLASTIC/EPOXY

BGA

1.1 V

1.07 V

1.13 V

网格排列

SQUARE

BGA672,26X26,40

有

Transferred

ALTERA CORP

BGA

BGA,

85 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B672

OTHER

2 mm

现场可编程门阵列

27 mm

27 mm

5CGXFC7D6F27C7N
5CGXFC7D6F27C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672

672-FBGA (27x27)

336

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC7

962 kB

962 kB

3.125 Gbps

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

7

9

336

无铅

5CGXFC7D6F27I7N
5CGXFC7D6F27I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

336

--

Suntsu Electronics, Inc.

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

有

5CGXFC7D6F27I7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.02

Bulk

活跃

-20°C ~ 70°C

SXT214

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

e1

活跃

--

兆赫晶体

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

50 MHz

±25ppm

5CGXFC7

S-PBGA-B672

336

不合格

60 Ohms

1.1,1.2/3.3,2.5 V

962 kB

13pF

962 kB

Fundamental

±20ppm

3.125 Gbps

336

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

7

9

149500

336

0.020 (0.50mm)

27 mm

27 mm

无铅

-

5CGXFC7D6F27C8N
5CGXFC7D6F27C8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

有

活跃

INTEL CORP

ROHS COMPLIANT, FBGA-672

85 °C

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B672

336

不合格

OTHER

336

5648 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

149500

27 mm

27 mm

5CGXFC7D6F27I7N
5CGXFC7D6F27I7N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

336

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.1V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

5CGXFC7

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

336

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

2mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5CGXFC7D6F27C6N
5CGXFC7D6F27C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXFC7D6F27C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

8542390000

336

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXFC7

S-PBGA-B672

336

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

962 kB

962 kB

3.125 Gbps

336

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

6

9

149500

336

27 mm

27 mm

无

无铅

5CGXFC7D6F27C7NES
5CGXFC7D6F27C7NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1