参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
NO
包装/外壳
672-FBGA
供应商器件包装
672-UBGA (23x23)
终端数量
10
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
DIP10/24,.6
Operating Temperature-Min
-40
Operating Temperature-Max
85
Input Voltage-Max
9
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Input Voltage-Min
4.5
Output Voltage-Nom
9
Number of I/Os
MCU - 181, FPGA - 145
Package Description
FBGA, BGA672,28X28,32
Supply Voltage-Nom
1.1 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
1.07 V
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
5CSEBA5U23C8SN
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Supply Voltage-Max
1.13 V
Risk Rank
5.55
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Cyclone® V SE
包装
Tray
零件状态
活跃
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
现场可编程门阵列
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
2.54
Reach合规守则
compliant
基本部件号
5CSEBA5
JESD-30代码
R-PDIP-T10
输出的数量
145
资历状况
不合格
电源
1.1,1.2/3.3,2.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
速度
600MHz
内存大小
64KB
核心处理器
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备
DMA, POR, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
输出电流-最大值
.333
输入数量
145
座位高度-最大
1.85 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
主要属性
FPGA - 85K Logic Elements
逻辑单元数
85000
闪光大小
--
宽度
23 mm
长度
23 mm