ALTERA 5CSXFC6D6F31C8

表面安装

YES

终端数量

896

Package Description

BGA, BGA896,30X30,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.07 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5CSXFC6D6F31C8

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.13 V

Risk Rank

5.58

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

288

资历状况

不合格

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

288

座位高度-最大

2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

110000

宽度

31 mm

长度

31 mm