参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
通孔
包装/外壳
1152-BBGA, FCBGA
表面安装
YES
供应商器件包装
1152-FBGA (35x35)
房屋材料
Polyamide (PA66), Nylon 6/6
终端数量
1152
触点材料 - 电镀
Brass - Tin Plated
接线夹材料-电镀
Steel, Stainless
螺丝材料-电镀
Steel - Zinc Plated
Package
Bulk
厂商
Eaton - Electronics Division
Torque-Screw
0.8 Nm (7.1 Lb-In)
Product Status
Obsolete
Number of I/Os
552
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Package Description
BGA, BGA1152,34X34,40
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA1152,34X34,40
Supply Voltage-Nom
0.9 V
Supply Voltage-Min
0.87 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
5SGXEA5H3F35C2N
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Intel Corporation
Part Life Cycle Code
生命周期结束
Ihs Manufacturer
INTEL CORP
Supply Voltage-Max
0.93 V
Risk Rank
5.28
操作温度
-33°C ~ 105°C
系列
Euro-Mag EM3127
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
颜色
Black
子类别
现场可编程门阵列
螺距
0.295 (7.50mm)
技术
CMOS
电压 - 供电
0.87 V ~ 0.93 V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
基本部件号
5SGXEA5
JESD-30代码
S-PBGA-B1152
输出的数量
552
资历状况
不合格
电源
0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V
线规
14-22 AWG
温度等级
OTHER
电压
300 V
层数
1
电流
10 A
输入数量
552
组织结构
18500 CLBS
每级位置
15
座位高度-最大
3.6 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
490000
配套方向
水平带板
导线终端
Screw - Leaf Spring, Wire Guard
螺纹/螺纹
M3
总 RAM 位数
53105664
LABs数量/ CLBs数量
185000
逻辑块数量
18500
逻辑单元数
490000
特征
Interlocking (Side)
宽度
35 mm
长度
35 mm