ALTERA EP1C12F324C6

表面安装

YES

终端数量

324

Clock Frequency-Max

405 MHz

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

EP1C12F324C6

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA324,18X18,40

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.22

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

249

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

OTHER

输入数量

249

组织结构

12060 CLBS

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

12060

逻辑单元数

12060

长度

19 mm

宽度

19 mm