ALTERA EP1K50FI256-3

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP1K50FI256-3

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

186

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.69

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

186

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

12.5 ns

输入数量

186

组织结构

6 DEDICATED INPUTS, 186 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

REGISTERED

逻辑单元数

2880

专用输入数量

6

宽度

17 mm

长度

17 mm