ALTERA EP1S25F672C7ES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-TBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

165-CABGA (13x15)

终端数量

672

Memory Types

Volatile

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP1S25F672C7ES

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.22

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

SRAM - Synchronous ZBT

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

基本部件号

IDT71V3556

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

内存大小

4.5Mb (128K x 36)

时钟频率

133MHz

访问时间

4.2ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

写入周期时间 - 字符、页面

--