ALTERA EP1S25F780I6

安装类型

表面贴装

包装/外壳

780-BBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

780-FBGA (29x29)

终端数量

780

Number of I/Os

597

Moisture Sensitivity Levels

3

Manufacturer Part Number

EP1S25F780I6

Manufacturer

Intel Corporation

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA780,28X28,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

无

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.19

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix®

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425 V ~ 1.575 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP1S25

JESD-30代码

S-PBGA-B780

输出的数量

706

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

输入数量

706

组织结构

2566 CLBS

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

25660

总 RAM 位数

1944576

LABs数量/ CLBs数量

2566

逻辑块数量

2852

逻辑单元数

25660

长度

29 mm

宽度

29 mm