ALTERA EP1SGX10CF672I5N

表面安装

YES

终端数量

672

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Operating Temperature-Min

-65 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

135 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP1SGX10CF672I5N

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.56

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

362

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

输入数量

362

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

10570

宽度

27 mm

长度

27 mm