ALTERA EP2A40B724I8N

表面安装

YES

终端数量

724

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP2A40B724I8N

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Altera Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

536

Ihs Manufacturer

ALTERA CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

724

JESD-30代码

S-PBGA-B724

资历状况

不合格

传播延迟

1.7 ns

组织结构

536 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

宽度

35 mm

长度

35 mm