ALTERA EP2AGX45DF25C4N

安装类型

表面贴装

包装/外壳

572-BGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

572-FBGA, FC (25x25)

终端数量

572

Clock Frequency-Max

500 MHz

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

EP2AGX45DF25C4N

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/Os

252

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Description

25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572

Package Equivalence Code

BGA572,24X24,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.25

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

0.93 V

Supply Voltage-Min

0.87 V

Supply Voltage-Nom

0.9 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Arria II GX

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.93 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EP2AGX45

JESD-30代码

S-PBGA-B572

输出的数量

252

资历状况

不合格

电源

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

252

座位高度-最大

2.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

42959

总 RAM 位数

3517440

LABs数量/ CLBs数量

1805

逻辑单元数

42959

长度

25 mm

宽度

25 mm